Piattaforma prototipazione

Le attrezzature presenti all’interno della piattaforma prototipazione consentono lo sviluppo di micro e nano strutture attraverso l’utilizzo di tecniche litografiche avanzate che fanno uso di fasci ionici ed elettronici e che permettono l’attacco selettivo di superfici tramite plasmi reattivi. I laboratori sono attrezzati con camere bianche che consentono la fabbricazione di dispositivi e, più in generale, di dimostratori tecnologici con immediato interesse industriale.

Attrezzature disponibili in piattaforma:

Inductively Coupled Plasma Etching (ICP RIE)

Inductively Coupled Plasma and Reactive Ion Etching (ICP RIE)
Oxford Instrument, Plasma Pro NGP 80

Reactive Ion Etching (RIE) is a simple operation, and an economical solution for general plasma etching. The substrate is placed on a graphite “coverplate” to avoid sputtering/re-deposition of electrode material and gas is injected into process chamber via “showerhead” gas inlet in the top electrode. Negative self-bias forms on lower electrode and a single RF plasma source determines both ion density and energy.

Dual Beam Focused Ion Beam

Focused ion beam scanning electron microscopy (SEM/FIB)
Versa™ 3D LoVac DualBeam™

The instrument is a Focused Ion Beam (FIB) combined with a Scanning Electron Microscopy (SEM). In a DualBeam, the electron and ion beams intersect at a 52° angle at a coincident point near the sample surface, allowing immediate, high resolution SEM imaging of the FIB-milled surface. Such systems combine the benefits of both the SEM and FIB and provide complementary imaging and beam chemistry capabilities.

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